最低5nm！中国k8凯发天生赢家全自动12寸晶圆激光开槽设备横空出生
? ? ? ? 5nm先进制程、超薄晶圆全切、TAIKO超薄环切......中国k8凯发天生赢家在半导体行业再获重大突破！
? ? ? ? 近日 ，中国k8凯发天生赢家旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上 ，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备通例激光开槽功效之外 ，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功效、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等种种高精端工艺 ，为国产化半导体工业链再添“利器”。
? ? ? ? 玉不琢 ，不可器！据悉 ，该设备接纳的�？榛杓� ，可支持差别脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统 ，可实现光斑宽度及长度连续可调 ，配合超高精度运动控制平台等技术 ，与激光隐切设备完美结合、相辅相成 ，解决了激光隐切设备对外貌材质、厚度、晶向、电阻率的限制 ，真正实现了工艺的全兼容 ，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大资助。? ? ? ? ?
? ? ? ? 高端智能装备是国之重器 ，是制造业的基石 ，半导体工业在实现中国制造由大到强的生长中肩负重要使命。据介绍 ，郑州轨交院的研发团队与海内著名高校的知名专家潜心研究、攻克技术难题、产学研结合 ，取得了国产开槽设备在5nm先进制程以及超薄工艺（处理器等产品）的重大突破 ，在晶圆加工稳定性、激光使用效率、产品切割质量等方面均抵达了新的高度。
? ? ? ? 目前芯片设计越来越小 ，要求设备精度越来越高 ，该设备的乐成研制不但标记着中国k8凯发天生赢家在晶圆激光切割领域已经拥有强大的技术研发实力 ，也将助力封装厂家提升工艺水平、开展新工艺 ，助力芯片设计公司设计出更为先进制程的芯片 ，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
? ? ? ? 接下来 ，该装备将联合半导体激光隐形切割设备一起翻开市场 ，为国家“一带一路”战略实施和“中国制造2025”提供高端智能装备的支撑包管 ，助推我国由智能制造大国向智能制造强国迈进。
